Há tempos, sabemos que a Intel está tendo dificuldades com os refinamentos de seus processos litografia, para a fabricação de CPUs. Durante anos, ela teve que se virar em realizar melhorias para a litografia de 14nm ao invés de avançar para o estágio seguinte, gerando assim, várias versões intermediárias batizadas com o plus (+) para diferenciá-las entre si. E ainda assim, a chegada da litografia de 10nm também passou por dificuldades e empecilhos antes de se estabilizar e até o presente momento, ela só está disponível para a linha de CPUs designadas para os dispositivos portáteis…
“There’s a rumor that Intel is planning to outsource Core i3 production to TSMC’s 5nm node. This would be the first time the chip giant has built one of its Core CPUs on a different company’s process node. Intel originally planned to announce its future foundry plans on January 21, but this may have changed with the recent appointment of Pat Gelsinger as CEO.”
— by Extreme Tech.
Em vários momentos, foram cogitadas as possibilidades deste fabricante em terceirizar a produção de suas linhas de CPUs para outras empresas e pelo visto, parece que isto pode acontecer! Existem rumores de que a Intel está planejando produzir as suas CPUs Core i3 através da TSMC, utilizando o seu consolidado processo de litografia de 5nm, ainda neste ano de 2021. Mais à frente, será a vez das demais linhas de CPUs, que por sua vez irão adotar o futuro processo de litografia de 3nm, o que se dará provavelmente a partir de 2022. Diferente da Samsung (que adota a tecnologia GAAFET), a Intel continuará utilizando a tecnologia FinFET (conhecida como “transistores em 3D”, dada a utilização de sobreposição de camadas de substrato).
Então, poderemos concluir que a AMD irá passar por dificuldades nos próximos anos? Apesar da arquitetura Zen e seus refinamentos possibilitarem a AMD entregar produtos bons, bonitos e baratos (além de oferecer uma forte ameaça aos domínios da Intel), um dos seus principais diferenciais está justamente na adoção da litografia de 7nm da própria TSMC, em comparação com a litografia da Intel de 14nm+++ (e bota plus nisso): com uma maior densidade de transistores, ela não só terá melhor rendimento dos waffers de silício (barateando o custo de produção), como também produzir processadores com maior eficiência energética. Se a Intel também adotar o processo de litografia da TSMC, a AMD perderá esta importante vantagem e a competição será concentrada na evolução tecnológica de suas arquiteturas.
Para variar, ainda teremos os SoCs ARM “comendo pelas beiradas”… &;-D