Dada a grande complexidade no processo de desenvolvimento de chips, há tempos a indústria de semicondutores vem apostado na utilização de design mais flexíveis, no qual ao invés de fabricar uma única unidade de processamento com todos os componentes eletrônicos necessários para o seu funcionamento, são projetados e construídos pequenos chips (daí o termo chiplet) designados para determinadas funções e a partir da junção destas peças, forma-se a unidade de processamento desejada. No entanto, faz-se necessário estabelecer métodos rápidos e confiáveis de comunicação entre eles, para garantir a performance desejada…
“To that end, today Intel, AMD, Arm, and all three leading-edge foundries are coming together to announce that they are forming a new and open standard for chiplet interconnects, which is aptly being named Universal Chiplet Interconnect Express, or UCIe. Taking significant inspiration from the very successful PCI-Express playbook, with UCIe the involved firms are creating a standard for connecting chiplets, with the goal of having a single set of standards that not only simplify the process for all involved, but lead the way towards full interoperability between chiplets from different manufacturers, allowing chips to mix-and-match chiplets as chip makers see fit.”
— by AnandTech.
Por isto, a Intel, a AMD e a ARM se uniram, para anunciar um novo padrão aberto para a interconexão entre os chiplets: o Universal Chiplet Interconnect Express! Batizado de UCIe e inspirado na tecnologia PCI-Express, o novo padrão tem como objetivo unificar e simplificar todo o processo de comunicação entre os chiplets, além de garantir a interoperabilidade entre diferentes fabricantes. Graças a ele, com o passar do tempo veremos mais unidades de processamento que integram diferentes subsistemas (áudio, vídeo, criptografia, redes, etc), tal como acontece com os computadores, que são equipados com placas e slots de expansão, os quais utilizam o PCI-Express como barramento padrão de comunicação.
Apesar do novo padrão ter sido (recentemente) lançado, o consórcio aberto (que será responsável pela sua administração e desenvolvimento) ainda será formado pelas empresas envolvidas. Em um futuro não muito distante, veremos designs de SoCs nos quais os recursos que antes eram adicionados através de uma placa de expansão ou chip externo, seja gradualmente integrado nele e por isto, faz-se necessário um padrão universal e bem definido, para moderar o funcionamento destas partes, as quais devem funcionar juntas como chiplets. Inclusive, nem sei se o termo correto a ser designado para estas peças deveria ser SoC (System on a Chip), já que na prática teremos mais de um chip…
Um dos aspectos mais interessante relacionado a este novo padrão, está no fato de que ele não traz tecnologias inéditas e/ou inovadoras, mas sim utiliza como base uma série de tecnologias antigas que já conhecemos, por estarem disponíveis no mercado: o USB, o PCI-Express e o Thunderbold, os quais são os principais designados para a interconexão entre dispositivos eletrônicos em geral. A Intel tem sido a principal contribuidora para este novo padrão (embora não seja a única), tendo inclusive doado as especificações do seu Advanced Interface Bus (AIB) para este novo projeto, consolidando o desenvolvimento do novo padrão de interconexão UCIe, que no momento ainda está em sua primeira versão: 1.0!
Por um lado, já sabia que em um futuro não muito distante, o design dos processadores iria mudar de forma radical, em vista dos dias contados da Lei de Moore. Obviamente, faz mais sentido dedicar unidades independentes para a execução de tarefas específicas, as quais elas seriam otimizadas. No entanto, esperava um “retrocesso” no design dos PCs desktops em geral, pois contava com a adição de placas de expansão e periféricos, dotados com unidades especiais de processamento integradas neles, os quais aliviariam a carga das principais unidades de processamento do sistema!
Mas pelo visto, parece que “errei” na previsão… &;-D