… estamos habituados a ver no mercado: eis, o Dimensity 8400! Há tempos, os principais fabricantes de SoCs ARM optam por lançar produtos baseados no design big.LITTLE, o qual promove a utilização de CPUs P-core (alta performance) e E-core (máxima eficiência energética), para intercalar as cargas de trabalho do sistema operacional e das aplicações em uso, de acordo com as necessidades de recursos computacionais. No entanto, a MediaTek resolveu fazer uma abordagem diferente em comparação a anterior, para o seu novo SoC intermediário…
“It looks like MediaTek will have the last word this year, as the Taiwanese company has just introduced yet another product, the Dimensity 8400 chipset. MediaTek’s latest reveal comes just a few months after Qualcomm introduced its flagship chipset, the Snapdragon 8 Elite, which is also likely to be the US-based company’s last product launched in 2024. The Dimensity 8400 is MediaTek’s first all big core chipset for premium smartphones and includes the company’s HyperEngine Adaptive Gaming Technology 3.0, which promises higher power efficiency (via MAGT), precise 5G/Wi-Fi switching, improved optimized network connectivity, and touch latency optimization.”
— by PhoneArena.
O Dimensity 8400 será um SoC composto por 8 CPUs ARM Cortex-A725, as quais irão rodar a uma velocidade de até 3.25 GHz. Porém, a quantidade de memória cache L2 irá variar entre elas: teremos um núcleo com 1 MB, 3 núcleos com 512 KB e os 4 núcleos restante com apenas 256 KB. Embora pareça um design inédito à primeira vista (ao menos, entre os SoCs ARM para tablets & smartphones), na prática a AMD já utiliza um arranjo parecido em suas unidades, adotado chips com arquiteturas Zen 4 “potentes” com 32 MB de memória cache L3 e Zen 4c “econômicas” com a memória cache de “apenas” 16 MB e assim, reduzindo o seu tamanho em 35%. Por fim, estes últimos também rodam com a velocidade de clock reduzida.
Em relação a unidade gráfica, o Dimensity irá contar com uma GPU ARM Mali-G720 MC7, a qual irá oferecer performance de até +24%, além de consumir -42% de energia. Um dos aspectos mais interessantes desta unidade gráfica está no fato de que ela irá exigir -30% de largura de banda da memória. Já em relação as câmeras digitais e saída de vídeo, ele poderá suportar até 3x sensores de 32 MP, além de displays WQHD+ (3840×1600 pixels) com taxa de atualização de 144 Hz. Em termos de conexão, o seu modem 5G poderá suportar taxas de transferências de até 5,17 Gbps e a tecnologia UltraSave 3.0+, para uma maior eficiência energética.
Por fim, as demais vantagens e melhorias oferecidas pelo novo Dimensity 8400:
- +20% mais rápido em operações de inteiro/ponto flutuante;
- +18% mais eficiência de energia;
- +33% mais rápido em geração de texto (Baichuan 4B);
- +21% mais rápido em Stable Diffusion v1.5;
- Suporte ao Diffusion Transformer;
- Tecnologia de compressão NeuroPilot;
- Tecnologia de quantização INT4 de precisão mista;
- Suporte a velocidade especulativa LLM mais rápida.
No início, confesso que fiquei bastante entusiasmado com o design big.LITTLE proposto pela ARM, especialmente a partir do momento em que a Intel resolveu adotá-lo para os seus processadores x86. Mas com o passar do tempo, ele só passou a fazer sentido somente nos dispositivos móveis (tablets & smartphones), os quais necessitavam entregar a máxima performance e ao mesmo tempo, consumir menos energia. Já para as estações de trabalho tradicionais, as complexidades inerentes ao desenvolvimento destes chips e a ineficiência em que certos sistemas operacionais possuem em promover o agendamento das tarefas para as CPUs adequadas, acabam não compensando todos os esforços feitos pela Intel.
Além do mais, quanto menos núcleo será melhor para o uso da memória RAM… &;-D