Como já sabemos, em breve teremos novos chips baseados na litografia de 3nm, já que a TSCM já iniciou a construção das fábricas para este propósito. No entanto, para cada salto na redução do tamanho dos transistores, maiores serão as dificuldades para que os projetistas consigam estabelecer processos de fabricação estáveis, eficientes e de alto aproveitamento. A própria Intel já sentiu estes percalços “na pele” durante a migração de sua antiga litografia de 14nm (que recebeu vários “plus”) para a nova litografia de 10nm…
“The Taiwan Semiconductor Manufacturing Company’s (TSMC) chairman Dr. Mark Liu has confirmed that the company’s next-generation 3nm chip manufacturing node is on schedule. TSMC, which supplies processors to customers all over the world is currently building a facility to manufacture 3nm chips, and the company hopes to commence production for these products next year.”
— by WCCFTech.
Quanto a TSCM, bem: Dr. Mark Liu (chairman da empresa) declarou que a TSCM está dentro do cronograma divulgado para a fabricação de chips de próxima geração de 3nm, além de informar que ela estará apta para atender toda as demandas (mesmo com os recentes aumentos de pedidos do mercado automotivo). A nova tecnologia e os chips gerados por este processo de litografia chegarão ao mercado já no ano que vem (2022), atendendo assim as expectativas da própria empresa, seus parceiros comerciais e por fim, seus clientes. No entanto, durante a sua palestra na Conferência Internacional de Circuito de Estado Sólido (ISSCC), Mark Liu confirmou também que os avanços para a litografia de 3nm apenas “está progredindo bem”…
A questão foi levantada em vista de possíveis desentendimentos pelos meios de comunicação (ao alegar que o Dr. Liu havia declarado que o processo de 3nm estava adiantado), além da já conhecida alta complexidade inerente do processo de migração. Durante a sua palestra, ele divulgou uma série de tecnologias para aumentar a eficiência de modo geral, como a litografia ultravioleta extrema (EUV), o uso de dez camadas de máscara de subtrato (para o nó de 5nm) e a substituição de várias camadas de tecnologias anteriores que usavam litografia ultravioleta profunda (DUV). Por fim, ele também destacou as Tecnologias de Design para Co-Otimização (DTCO) e o desenvolvimento de materiais de baixa dimensão (sub-3D), entre outros aspectos importantes.
Caso não lembrem, há alguns anos a Intel “passou” por um processo parecido, divulgando em suas palestras as informações relacionadas ao processo de migração para os 10nm, além das novas tecnologias e os métodos empregados em seus avanços. Por fim, ela também “desmentiu” informações “errôneamente” divulgadas pela mídia quanto ao seu compromisso em relação aos seus cronogramas. O resto da história, já devem se lembrar: o fim da era do Tick-Tock e a subsitutuição pelo PAO (Process/Architecture/Optimization), os constantes atrasos que culminaram em várias adições ao processo de litografia de 14nm e por fim, culminando com a possibilidade de acionar a própria TSMC, para a fabricação de suas futuras CPUs Core i3 em 5nm!
Resumindo: só para dizer que já vi esse filme antes, TSMC… &;-D