MediaTek trará o Dimensity 9000 para competir “de igual para igual”…

… contra os principais concorrentes do mercado! Atualmente, os SoCs desenvolvidos pela Apple e pela Qualcomm (o Bionic A15 e os Snapdragon 888, 888+ e o 898), são os mais poderosos disponíveis no mercado. Porém, ambos são direcionados para mercados de nicho, além de seus produtos custarem “os olhos da cara”! Por isso, fabricantes menores como a MediaTek recebem uma atenção especial, por oferecerem produtos que apesar de serem inferiores, compensam pelos preços mais acessíveis e consequentemente, entregam uma excelente relação de custos vs benfícios…

“This smartphone chip is like no other we have ever designed. It packs the best, most advanced technology and features on the planet. The Dimensity 9000 flagship chip is a milestone of innovation – a rise to incredible – built to power only the highest-end 5G smartphones around the world. We pulled out all the stops to bring the Dimensity 9000 to the top of the MediaTek Dimensity 5G smartphone family. Everything inside its super powerful – yet super power efficient – 4nm package screams flagship chip.”

— by MediaTek.

Mas parece que a própria MediaTek quer promover algumas mudanças neste cenário: ela anunciou recentemente o SoC Dimensity 9000, o seu mais poderoso chip para o mercado de dispositivos móveis! Baseado no set de instruções ARMv9, o Dimensity 900 possui 8 CPUs ARM no total, sendo uma baseada na arquitetura Cortex-X2 (3.05 GHz), 3 baseada no Cortex-A710 (2.85 GHz) e 4 baseadas no Cortex-A510. Em termos gráficos, este SoC terá uma poderosa GPU baseada na arquitetura Mali-G710, a qual também se destaca por oferecer suporte para as tecnologias gráficas mais modernas, como o Ray-Tracing e a API Vulkan. Por fim, ele também contará com o suporte para as novíssimas memórias RAM LPDDR5X.

Além de potente, o novo SoC também é versátil: ele terá uma APU dedicada para lidar com instruções voltadas para o uso de Inteligência Artificial e integrará um modem compatível com a tecnologia 5G, possibilitando estabelecer conexões na faixa de frequência de 6 GHz (microwave) e com taxas de transferência na casa dos 7 Gbps. Em termos de captura de imagens e gravação de vídeos, ele também terá um HDR-ISP de 18 bits, o qual possibilitará lidar com câmeras de até 320 megapixels e gravar até 3 fluxos simultâneos de vídeos em HDR. Por fim, outras tecnologias voltadas para conexão de redes sem-fio, como o novíssimo Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.3/LE, também estarão disponíveis! O que mais podemos esperar?

O chip em questão (baseado no último design lançado pela ARM), será o primeiro no mundo a utilizar a litografia de 4nm e será fabricado pela TSMC. Ele será tão poderoso, que poderá ser utilizado em vários tipos de dispositivos, como roteadores domésticos, notebooks ultra-portáteis, smarts & box TVs, speakers & soundbars e claro, tablets & smartphones. Segundo a MediaTek, o seu principal objetivo será “todos os seus gadgets conectados em casa, no trabalho e em trânsito: seja o Chromebook no seu colo, o roteador em sua casa, os fones de ouvido que você ouve, a TV que você assiste, o controlador de jogos em suas mãos ou o assistente de voz com quem você fala”. Resumindo: eles vão dominar o mundo!

De um lado, cresce o ecossistema de produtos e soluções baseados no set de instruções da ARM; de outro, temos a Intel que até o presente momento, se limitou a apenas apresentar a sua nova arquitetura de CPUs de 12a. geração (Alder Lake), as quais não são tão flexíveis e versáteis, apesar de poderosas. Até mesmo os seus novos processadores ultra-econômicos baseados na arquitetura Tremont (Jasper Lake) também não empolgaram, apesar de serem interessantes opções de unidades para PCs desktops e notebooks de entrada. Se continuarem assim, o que será da Intel em um futuro não muito distante?

Só espero contar com um chip desses em um Raspberry Pi… &;-D