Como diz um velho ditado: “se você não pode vencer seu inimigo, una-se a ele”! No caso da Intel, que por sua vez estacionou na litografia de 10nm, há tempos já vem considerando a possibilidade de fabricar as suas CPUs através da TSMC, que por sua vez é (atualmente) o maior fabricante de semicondutores do mercado! Assim, ela tiraria a principal vantagem da AMD em relação a este aspecto, que também fabrica as suas unidades através da TSMC e tira proveito dos avanços tecnológicos, oferecidos somente pela empresa de Taiwan…
“Apple and Intel have emerged as the first adopters of Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.’s next-generation chip production technology ahead of its deployment as early as next year, Nikkei Asia has learned. The development shows how TSMC continues to be vital to U.S. companies’ chip ambitions, even as Washington attempts to bring more semiconductor production to American soil. Apple and Intel are testing their chip designs with TSMC’s 3-nanometer production technology, according to several sources briefed on the matter, with commercial output of such chips expected to start in the second half of next year.”
— by Nikkei Asia.
Segundo o portal Nikkei Asia, a Intel será uma das primeiras empresas a adotar as novas tecnologias para a produção de chips de próxima geração, a serem oferecidas pela Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Estima-se de que a nova litografia de 3nm (prevista para 2022) poderá oferecer ganhos incrementais de desempenho na ordem de 10 a 15%, ao passo que possibilitará reduzir o consumo na ordem de 25 a 30%, se comparada a atual litografia de 5nm. Basta fazer as contas: a Intel ainda está “presa” na sua litografia de 10nm, que por sua vez é equivalente a antiga litografia de 7nm da própria TSMC e por isso, acaba afetando severamente a performance geral, em comparação aos chips da AMD (que por sua vez, utiliza atualmente a litografia de 5nm).
Não só a Intel, como também a Apple está no páreo! A empresa de Cuppertino também irá fabricar os SoCs utilizados em seus produtos eletrônicos, com destaque para os dispositivos portáteis, como os iPads e os iPhones. Enquanto que os novos iPad serão os primeiro a estrear a litografia de 3nm, os novos iPhones ainda farão o uso da litografia intermediária de 4nm (por questões de agendamento). Apesar disso, estima-se de que o volume de chips planejados para a Intel será maior que os SoCs designados para o iPad, com base na litografia de 3nm. Com isto, a Intel também irá adiar a introdução de sua própria tecnologia de 7nm, que por sua vez está prevista para estrear apenas em 2023.
Será que em um futuro não muito distante, a Intel também se tornará uma empresa “fabless” (que não possui fábricas, encomendando a produção de seus chips para fabricantes “de verdade”), tal como a AMD ao vender a sua divisão de fabricação de chips, que posteriormente resultou na criação da Global Foundries? Se por um lado, esta parece ser uma tendência irreversível (pois à curto e médio prazo, ela certamente não irá alcançar a concorrência), por outro lado deveremos levar em consideração que com o iminente fim da Lei de Moore, em um futuro não muito distante, todos os fabricantes (incluindo a Intel) poderão convergir para uma única litografia final.
Só espero que a TSMC não monopolize o mercado. Senão… &;-D